Come nella Pagina del sito relativo al Reballing BGA, quest’articolo illustrerà e approfondirà l’argomento del Reballing dei Chip Bga comunemente trovati su schede elettroniche di ultima generazione partendo dai Notebook ( PC Portatili) passando per i PC Desktop anche detti PC fisso, fino ad arrivare alle moderne Smart TV o comunque Tv a schermo Piatto. Tratteremo in particolar modo come il nostro Centro Assistenza si occupa di tali problematiche, le precauzioni che prendiamo e la garanzia che diamo al cliente finale o ai negozi di informatica che si servono da noi su un argomento così delicato come il Reballing.
Come sappiamo già da tempo il Reballing è un tipo di saldatura o brasatura (in quanto non presenta fusione di entrambi i materiali), che si effettua su alcuni tipi di package come il package bga, é un tipo di operazione molto complessa e delicata dove l’operatore deve essere in grado di dissaldare un chip sulla scheda madre più comunemente di un notebook, e di rimpiazzarlo una volta eseguita l’operazione di reballing (ripallettizazione) del chip attraverso delle sfere di stagno.
La vera difficoltà sta nell’eseguire questa operazione senza danneggiare la scheda madre ma soprattutto nel conoscere ed avere esperienza sulle temperature che entrano in gioco, diverse per ogni tipo di chip, ricordiamo a tutti che le sfere di stagno sono al disotto del chip bga e che quindi durante l’operazione di saldatura l’operatore non può verificare la qualità ne la riuscita dell’ intervento fino a quando la scheda non verrà riaccessa oppure segando la scheda a metà ma non crediamo sia la soluzione migliore soprattutto se vogliamo che il nostro notebook si riaccenda!!!
Nel Nostro Centro Assistenza Notebook a Roma Abbiamo tutto l’occorrente per effettuare questa operazione chirurgica in sede.
